比华为更轻薄荣耀CEO赵明透露：荣耀将推出颠覆性AIPC
2024-06-28 本站作者 【 字体：大 中 小 】
在2024年MWC大会上，荣耀CEO赵明在媒体采访中透露了即将发布的两款重要产品：一款颠覆性的AI PC和一款超轻薄旗舰折叠手机Magic V3。根据小道消息称，这两款新品应该会在7月份发布，届时还会有荣耀平板等一系列新品。
赵明指出，荣耀AI PC将采用端侧AI技术，这在PC领域是一个创新应用。端侧AI技术的应用意味着即使在离线状态下，用户也能体验到智能和高效的操作，这将是荣耀AI PC的一大卖点。赵明还在采访中透露，荣耀全新AI PC是一款在设计思路、美学、功能性上极具颠覆性的产品，值得期待啊！
根据博主的爆料，荣耀即将发布的超轻薄笔记本在AI PC行业中创下了单品专利的记录，拥有超过30项独家新专利。这一消息如果属实，将为荣耀在技术创新方面增添一笔。另一位博主的爆料则更加引人入胜，他声称捡到了一个可能装有荣耀MagicBook X Pro的文件袋，看起来是十分轻薄。
而Magic V3作为荣耀的旗舰折叠手机，预计将在轻薄度上实现新的突破。值得一提的，去年发布的荣耀Magic V2依旧是目前最轻薄的的折叠屏手机，12个月了没有厂商能打破这个记录。看样子，能打败荣耀的只有荣耀！
此外，荣耀还计划发布一款搭载AI离焦护眼技术的新一代旗舰平板，可以通过AI算法优化屏幕显示，旨在减轻用户的视觉疲劳，提升使用体验，据称Magic V3大折也会搭载这项技术。
气氛都渲染到这了，就说这发布会什么时候开吧，期待荣耀又给AI PC行业带来亿点点震撼！
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