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明年第一季度见!英特尔第二代酷睿Ultra移动端处理器已知信息汇总

2024-10-27 本站作者 【 字体:

2023年9月和12月,英特尔分别正式公布与发售了面向移动端的第一代酷睿Ultra处理器Meteor Lake,自正式发布以来已经过去了一年多的时间,相信不少关注移动端处理器的朋友以及日常主要使用笔记本的用户已经等不及第二代酷睿Ultra在移动端上的发布了,目前有关第二代酷睿Ultra移动端处理器的消息已经非常多了,本篇文章就来汇总一下相关信息。

明年第一季度见!英特尔第二代酷睿Ultra移动端处理器已知信息汇总

一、发布时间

在大家最为关注的发布时间上,英特尔已经确认,英特尔第二代酷睿Ultra移动端处理器将于2025年Q1与大家见面。

二、产品线布局

英特尔第二代酷睿Ultra处理器架构代号Arrow Lake,这一架构在移动端将至少拥有三条产品线:

面向移动端高性能的Arrow Lake-HX主要用于高性能游戏本;

面向移动端主流性能的Arrow Lake-H主要用于主流性能游戏本、全能本、性能级轻薄本;

面向移动端低功耗的Arrow Lake-U主要用于普通轻薄本,不过由于在前不久英特尔发布了超低功耗的Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列处理器,再加之低压U在我国市场一直受关注程度较低,所以这一产品至少在消费级市场中还是会较为冷门。

除上述三条产品线外,英特尔还将会发布酷睿200系列处理器的两条产品线注意这里的命名,是“酷睿200系列”,不带Ultra,采用的架构为第13代酷睿的同款Raptor Lake,这个大家之后一定要注意分辨,虽然名字都是2xx,但是架构实则为旧的:

主流性能的Raptor Lake Refresh-H;

低功耗的Raptor Lake Refresh-U。

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三、架构及工艺设计

Arrow Lake采用了与上代Meteor Lake相似的模块化设计,拥有CPU Tile、GPU Tile、SoC Tile、IOE Tile四个模块,采用3D Foveros封装,每个Tile之间有专门的D2D连接。目前已经有一些图片和爆料出来的Die shot了Arrow Lake-HX与Arrow Lake-S采用相同设计,可视为一类:

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通过这两张图片,能够看到主要的区别在于Compute Tile和GPU Tile的大小,Arrow Lake-H的GPU Tile大于Arrow Lake-S/HX,Compute Tile则要小一些,也分别对应了Arrow Lake-H的核显规格相比于Arrow Lake-S/HX要高一些,Compute Tile的规格要低一些。另外,Arrow Lake-H仅拥有一小块空硅片位于图片中所示右下角,Arrow Lake-S/HX拥有两小块空硅片位于图片所示的左上角和右下角。空硅片的作用是填补空白,避免其他模块受力不均导致损坏。

制造工艺上,Computile Tile采用台积电N3B工艺节点,3nm工艺;GPU Tile采用台积电N5P工艺节点,5nm工艺;SoC Tile采用台积电N6工艺节点,6nm工艺;IOE Tile采用台积电N6工艺节点,6nm工艺;3D Foveros的封装工艺应该与上代一样,为英特尔自家的22nm工艺。

Arrow Lake中的P核升级为Lion Cove微架构、E核升级为Skymont微架构。Lion Cove将不再支持超线程,这是由于根据英特尔的测算,超线程所带来的功耗增加与芯片面积占用与能效比的提升不成正比,相比之下将这部分电路取消来追求更高的IPC和频率是更好的选择,至于多核性能,E核心本身就是相较于超线程更高效的手段。缓存方面也变得更大了,Lion Cove在L2缓存与L1缓存之间新增加了一层192KB的缓存,L2缓存由2MB提升至3MB,L3缓存为与E核心共享的36MB;Skymont核心L2缓存依然为一组4个核心共享4MB,但L2缓存带宽有了翻倍的提升。

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Arrow Lake-H的情况与Arrow Lake-S/HX则有些不同,除了P核Lion Cove、E核Skymont外,Arrow Lake-H还会再加入Meteor Lake时期的LPE核心Crestmont,组成3丛集核心架构,这与Meteor Lake时相同。

至于IPC的提升,由于Arrow Lake-S/H/HX各种不同产品线目标功耗不同,所以各个产品对比上代时的IPC提升幅度也不尽相同,具体情况还要具体分析,不过根据Lunar Lake和Arrow Lake-S的情况来讲,Lion Cove与Skymont均有较大的提升,其中Skymont的提升幅度会高于Lion Cove。

根据目前的信息,桌面端的Arrow Lake-S主要策略为在降低功耗的情况下增强单核性能,多核性能与实际游戏性能与上代保持同水平或小幅提升,扭转一直以来英特尔酷睿处理器在桌面端的过于高的功耗和温度。这对于移动端来说肯定是更好的事情,在功耗和温度吃紧的笔记本里,这会得到相比于从前更高的能耗比,从而在同温度下得到更高的功耗或是在同功耗下有更低的热量。

四、具体型号

由于低压的U后缀处理器在我国消费级市场中价格受关注度非常低,加上目前关于这方面的信息不算多所以我们主要来说下主流性能的Arrow Lake-H和高性能的Arrow Lake-HX,另外,不带Ultra的酷睿200系列马甲型号可能是后续需要避坑的老型号,所以在这里也会提及一下,不过所谓没有垃圾的产品只要垃圾的价格,如果这些马甲型号后续价格真的香,那自然另当别论。

1、酷睿Ultra 200 Arrow Lake-HX高性能

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本代的HX产品相比于12/13/14代酷睿时期将会更加的厚道。

首先产品线数量从5个升级至了6个,加入了Ultra 3这个级别的处理器,之前HX产品线最低直到“5”,不过虽然有了在命名上看似定位更低的“3”,但是这颗Ultra 235HX也是有着6P核+8E核的核心数量,相比于从前最低定位的i5-14450HX/i5-13450HX的6P核+4E核都有了规格的提升。其他五款产品中,除了最高级别的Ultra 9 285HX没有核心数量的提升外,其余四款均有不同程度的核心数量提升。

核显方面,13/14代酷睿的HX型号核显核心数量基本都是1~2个Xe核心,Ultra 200HX升级到了3~4个Xe核心,核心架构也从Xe-LP升级到了Xe-LPG核心。核显规格的提升对于大部分游戏玩家来讲,由于独立显卡的存在属于聊胜于无的提升,但对于创意工作者来说,英特尔处理器的核显可与独显协同工作,在一些专业软件,比如视频编辑软件中,英特尔核显可共同参与进视频的编解码的工作中,加之英特尔核显本身在编解码的支持更广泛、效能更高,所以会起到一定的加成作用。

最后,酷睿Ultra 200 HX产品线的TDP依旧保持为全系的55W。

2、酷睿Ultra 200 Arrow Lake-H主流性能

目前,对于主流性能的Ultra 200 Arrow Lake-H的信息也越来越多了,这一产品线广泛搭载于我国市场中的消费级主流轻薄本、全能本以及部分游戏本中,是受众面更为广泛的产品线。

先来看下规格情况:

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和Ultra 200 HX系列一样,Ultra 200 H的核心规格也变得更为厚道了。

首先,还是加入了Ultra 3的产品线,不过Ultra 3的规格也是完全跟得上的,并没有像i5-12450H这样只有4P核+4E核,而是做到了4P核+8E核,与12/13/14代酷睿正经的i5-1x500H以及Ultra 5 125H相当,并且加上全新标配的两个LPE核心,目前已知的等级最低的Ultra 3 225H也共有14个核心了。

此外,9、7、5三个级别核心数量保持一致,均为6+8+2,之前主流的“5”级别处理器均为4P核+8E核的规格,这次来到Ultra 200后,U5与U7\U9一致了。

核显方面,除了最低档位的U3为7个Xe核心外,均为8个Xe核心,哪怕是有着“3”名头的Ultra 3 235H都有8个Xe核心,要知道满血的核显规格此前只出现在7与9这两个级别。除规格外,非常值得注意的是,Arrow Lake-H中的核显并不是Meteor Lake或Arrow Lake-S/HX中的Xe-LPG架构核显,而是在Xe-LPG的基础上加入了128个XMX引擎、8个光追单元、专用的8MB L2缓存,将在AI算力、光线追踪、XeSS的效能、传统图形能力上有所提升。这个在Xe-LPG的基础上进行小改款的核显架构命名为Xe with XMX。

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TDP方面,与Ultra 100系列一致,除了旗舰的Ultra 9是45W的TDP外,其余型号均为28W,不过在可配置功耗方面应该也是20W~115W,根据官方在发布Meteor Lake时的说法,将H后缀处理的TDP下调至28W并不是性能有什么削减,而是为了让OEM厂商有更大的可配置功耗范围。

3、酷睿200系列处理器Raptor Lake Refresh-H/U

英特尔还将发布酷睿200系列处理器非Ultra,采用的是13代酷睿同款Raptor Lake架构,新的酷睿200将共有两条产品线,Raptor Lake Refresh-H面向主流性能,Raptor Lake Refresh-U面向低功耗。

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从命名和核心规格来看,酷睿200系列处理器可以被认定是上升了一个级别,在基础上最大睿频频率也皆有所上涨;核显核心数量不变。

五、写在最后

先来总结一下全新的Arrow Lake-HX和Arrow Lake-H两条产品线。

总体来讲全新的Arrow Lake架构在移动端的核心规格相比于12/13/14代酷睿、Ultra 100系列处理器都变得更为“厚道”了,除了旗舰型号外,各个型号对比前几代的同级别处理器基本都有不同程度的规格提升,还加入了“3”这个级别,在移动端,“3”的核心规格一直以来都比较低,在消费级市场中受关注程度和所搭载的机型也都很少,这次英特尔将“3”这个级别的产品给的也都比较足了,如果后续在终端产品的价格上能够与5拉开一定的差距,那么性价比肯定是非常高的了。在5和7上面,酷睿200系列也都有所提升,如果是追求高性能的话,也不必只盯着价格高昂的旗舰9了。

Arrow Lake-H还在核显上面有所升级,虽然在性能上面估计与核显架构更先进的LNL相比略微有些差距,但在更依赖核显图形性能的轻薄本中,Arrow Lake-H对比Meteor Lake肯定是有所加强了的。

最后再来说下酷睿200系列的Raptor Lake Refresh,这些处理器不知道会有多少主流的终端产品会搭载,如果价格对比正统酷睿Ultra 200有很明显的价格差距,那么也不是不能买,全系产品的等级和CPU部分的规格提升,性能对于日常使用来说也够用,需要看最终的售价如何了。

Arrow Lake在移动端的的具体表现如何,我们明年Q1正式见分晓!

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