微电子制造工程是一门本科专业，属于电子信息类专业，授予工学学士学位，基本修业年限为四年。专业目的是培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才。

那么这门专业需要学习哪些课程呢？首先是公共基础课程，基本上所有专业都会有，主要包括语文、政治、英语，数学，计算机基础等。其次是专业核心课程，包括《精密机械原理与设计》、《电子与电工技术》、《半导体物理学》、《现代控制工程》、《微电子制造工艺及设备》、《微电子组装技术》、《SMT工艺与设计》、《SMT设备原理与应用》、《计算机数字控制技术》、《微电子封装及封装测试技术》、《固体电子学》等。最后是必不可少的实践课程，如数字电路及实验、模拟电路及实验、微电子技术专业实验和集成电路工艺实习。

该专业就业前景非常好，和芯片产业息息相关，学生毕业后主要是在电子类企事业单位从事半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发等工作。

全国范围内，开设了该专业的特色院校有西安电子科技大学、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学等。

总结

1、微电子制造工程是一门本科专业，属于电子信息类专业，授予工学学士学位，基本修业年限为四年。

2、专业目的是培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才。