今日来自**的媒体曝光了一组HTC M9金色版的后壳照，这也是这款手机金色版首次曝出泄露照片。从整体的样式和设计来看，M9的外形相对更加的偏向圆角矩形，回归M7的设计，相比上一代的M8没有那么的圆滑。

另一大改变来自三段式的天线设计，之前在M8上分段天线的颜色是深色的，而在这张曝光的M9谍照上，分段天线的颜色换成了和金色版iPhone 6一样的浅色。

而此次曝光的金色版后壳和之**上的效果图几乎一模一样，比较可惜的是，这只是一个金属后壳，没有更多前面板的细节展示。据传闻HTC将在即将到来的MWC上推出两款新机，一款是M9，另一款是M9 Plus，目前根据曝光信息已知，M9将配备单镜头，没有指纹识别模块，而正面的**镜头设计在手机上方正中间，而Plus将使用双镜头，并在正面配备指纹识别模块，前镜头依旧在话筒的右侧，两款手机都会采用金属外壳材质。

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