苹果公司正在开发**基带芯片

强大的苹果公司，怎么能容忍三星等少数巨头公司超越自己，所以近日苹果公司正在为iPhone开发**的基带芯片，可能用于未来苹果公司的iPhone系列。

在开发未成功之前，所有的iPhone手机都还是用高通和台积电生产制造的基带芯片，这意味着要是苹果公司的这项开发要是成功的话，那么对于高通和台积这两家公司将会带来巨大的损失。

苹果**基带芯片预计首次应用于iPhone 6s

而对于这一消息，相关媒体报道称，苹果公司在短时间是开发不出也不会推出这款**基带芯片的，预计最早也要到2015年，预计等到iPhone 6s的时候就会首次配备苹果公司的基带芯片，根据媒体的揣测，苹果公司应该是不想受制于高通和台积这两公司，所以才选择自主开发，毕竟“自己动手，丰衣足食”！