传说中的联发科十核处理器Helio X30终于正式登场，在上周末举办的一场发布会上，联发科正式公布了Helio X30处理器的主要规格。不仅首次采用了10nm制程工艺，而且第一次混合了三种不同架构，相比上一代性能提升43%，功耗则降低53%，目前安兔兔跑分在16万左右，与骁龙821处理器处于同一水准，预计明年第一季量产。

首次10nm制程

作为联发科推出的新一代旗舰处理器，此次登场的Helio X30拥有多项世界第一。首先，该款处理器是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工；其次，Helio X30还采用了三丛混合架构设计，不仅抢先一步采用了A73架构，而且还与A53/A35组合成十核心三丛集big.LITTLE架构，包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。

其中，A73相比过去的将A72架构具备性能更高而功耗更低的特色，而A35则拥有ARM功耗最低的优点，所以高中低三个不同核心搭配在一起，Helio X30能够相比上一代提升43%的性能，而功耗则会降低53%。

支持8GB内存

Helio X30还在GPU方面有所改变，放弃了过去的ARM Mali，而改用Imagination PowerVR 7XTP，主要特色是四核心架构和拥有820MHz的主频，有可能与苹果A10所采用的架构相同。而在内存方面，该款处理器则升级为四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，支持8GB最大容量和UFS 2.1规格。